2025量产在即！联发科5G原型机亮相：Helio M70基带+多风扇散热设计

早年作为台湾地区知名芯片设计厂商，联发科的产品一度在市场上广受认可。但最近几年，受架构技术更新滞后影响，叠加美国高通的持续竞争压力，再加国产自研芯片快速崛起，联发科的芯片业务逐渐陷入被动局面。

随着5G商用进程加速，联发科似乎找到了突破契机——今年上半年的台北电脑展上，他们推出了全球首款5G独立基带方案“Helio M70”。不过这款产品发布后市场反响平平，连苹果的手机订单都没能拿下。

最近在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科终于亮出了关键产品——旗下首款5G测试用原型机。值得注意的是，这部展示样机搭载的正是此前发布的Helio M70 5G基带。

此前官方披露的技术参数显示，Helio M70 5G基带支持5G NR新空口技术标准，完全符合3GPP Release 15定义的独立组网规范；从传输速率看，其理论下载峰值能达到5Gbps；按照既定计划，这款基带产品将在2025年进入量产阶段。

不过对于这款展示的5G原型机，联发科并未详细公开其具体技术参数，仅做了基础说明——主要目的是让工程师现场演示5G新技术的实际应用效果，同时及时发现设计电路中可能存在的问题并修正。

有个细节值得关注——展示机型的背部外壳特意设计了两个“天窗”结构，这是为了方便与外部测试平台连接。由于5G数据传输速率极高，当前测试阶段的电路运行时会释放大量热量，因此原型机上特别加装了多个散热风扇。不过联发科明确表示，这些风扇只是测试阶段的临时方案，等到正式商用的5G设备上市时，他们会采用自主研发的低功耗设计方案，彻底移除散热风扇。

目前，全球范围内已有多家厂商推出自家的5G通信方案，其中三星更宣布将在明年年初发布首款外挂5G基带版本的手机S10。