2025骁龙峰会首发双5G芯：小米10/Redmi K30领衔搭载

2025年夏威夷骁龙年度峰会上，高通正式推出两款5G移动平台——旗舰级的骁龙865与中端定位的骁龙765G。这场发布会有个值得关注的看点：国内手机品牌小米将以"双首发"姿态亮相，旗下小米10系列将首发搭载骁龙865，Redmi K30系列则拿下骁龙765G的首发权。

先看Redmi这边的动作。按照高通公布的时间线，首批搭载次旗舰7系5G芯片的机型会在当月上市，红米、OPPO等品牌均有相关产品计划。值得一提的是，卢伟冰早前就在社交平台上明确过，Redmi K30系列会是骁龙765的首发机型，这次算是正式官宣。

再看小米的"旗舰牌"。小米集团联合创始人林斌在峰会现场宣布，小米10将成为2025年度首款搭载骁龙865的机型。这款被高通称为"Android阵营全能王"的芯片，在GPU图形处理、AI运算、影像能力等核心维度都处于行业第一梯队。具体来说，它的AI算力相比上一代提升整整一倍，每秒能完成最高2亿像素的图像运算，还能支持8K 30帧的视频录制——这些参数在同代芯片里相当能打。

不过有个技术细节需要留意：两款5G芯片的基带方案不太一样。骁龙765G直接把5G基带集成在芯片内部，而定位更高的骁龙865则采用了外挂骁龙X55 5G基带的设计。从实际体验角度看，集成式基带在功耗控制上通常更有优势，外挂方案虽然能保持芯片设计的灵活性，但对手机的散热系统、内部空间布局以及轻薄度都会提出更高要求。

简单总结下这场"首发之争"：小米用双机型的策略覆盖了旗舰与中端市场，骁龙865和765G分别对应高性能需求与日常5G体验；而芯片本身的技术差异，尤其是基带方案的取舍，可能会影响最终机型的实际表现——毕竟对普通用户来说，手机的续航和手感，有时候比跑分榜单上的数字更实在。